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CT室铅板的立焊技术

CT室铅板立焊可分为对接焊和搭接焊。对接焊一般分两次焊完，CT室铅板下料边沿要平整，这样在一次焊接时不加焊条。初学铅的立焊时，焊接手法可采用电焊立焊时向上灭弧跳焊法，火焰中心焰可控制约3毫米长度，氢气压力0.2-0.25公斤，紧气压力2公斤。第二次焊接时需要加焊条，焊条从焊缝左面加入，趁母材达到刚熔化时加入焊条，这时左右手要配合恰当。

当焊条铅熔滴和母材熔池结合时，要掌握铅的表面张力较强特点，运用火焰让铅熔液向焊缝母材过渡，以便形成焊缝。一般在初学铅的立焊时不能采用气焊手法，因为铅的熔点低，火焰不能长时期停留在熔池地区，否则受热时间过长容易引起铅熔液下堕。但在掌握了一定基本功之后，控制好火焰，也完全可以达到象气焊一样连续操作。

铅的搭接立焊比对接焊容易，在焊一次时完全可以不需加焊条，而焊枪火焰运行完全可以象气焊立焊操作法，连续不断向上焊，焊第二次时需要加焊条，以增强焊缝强度。

使用CT室铅板制作铅房的方法

一、材料与方法

1.1、材料

厚0.2cm的CT室铅板6㎡,30cmx25cm,2.5铅当的铅玻璃2块、三合板15㎡、油漆1桶、包边框用的不锈钢钢板6条、合页4个、活动轮12个及其6个支架、粘合剂及挤压固定器等。

1.2、方法

(1)、将CT室铅板夹于两张三合板间，涂粘合剂挤压、固定、烘干制成复合板待用。

(2)、将复合板切割成形状如图1所示的2块和图2所示的1块。

(3)、将3块复合板包不锈钢边、上合页、活动支架、活动轮及铅玻璃组合成一个三面如图3所示的活动铅房。

二、结果

(1)、因为没有射线剂量仪，无法测量铅房周围散射线的具体数据，所以，使用工作人员佩戴的剂笔对使用铅房前后的结果进行对比。

通过剂量笔的测试，工作人员中有时有超剂现象，而用了活动铅房之后基本上没有发现有超剂量的情况，所以，活动铅房的制作很有临床意义，使患儿和工作人员有效的降低了不必要的***剂量的辐射。

(2)、从成本核算上看，自制活动铅房制作资金不到6000元，而市场买一个同样类型的成品铅房基本上均在万元以上，为***和也节约了开支。

CT室铅板成品率低的原因

CT室铅板厂家普遍存在的是设备问题，目前，使用的设备，生产成品率低，仅为投料量的50%左右，产品宽度只能达到200毫米左右。厚度0.03- 0.05毫米的带卷重量只能达到20公斤左右，每卷带箱的整带率为零，如何提高CT室铅板质量、成品率、板带宽度及长度，是CT室铅板生产的一个重要课题。而首要的问题是提高设备的***、尺套性和工艺技术的稳定性。

CT室铅板虽然工艺曾不断改进，但至今仍存在几个难以解决的问题：

一是成品率低、成本高；

二是尺寸精度难以控制；

三是、砂眼较多；

四是表面质量较差；

五是箔材宽度有限，仅有200毫米左右。